產(chǎn)品詳情
TIG780-50導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性:
》0.009℃-in2/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
產(chǎn)品應(yīng)用:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
|
TIG780-50系列特性表
|
||
|
產(chǎn)品名稱
|
TIG780-50
|
測試方法
|
|
顏色
|
灰色膏狀
|
目視
|
|
結(jié)構(gòu)&成分
|
金屬氧化物硅油
|
|
|
黏度
|
2300K cps @.25℃
|
Brookfield RVF,#7
|
|
比重 |
2.7 g/cm3
|
|
|
使用溫度范圍
|
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
|
*****
|
|
揮發(fā)率
|
0.13% / 200℃@24hrs
|
*****
|
|
導(dǎo)熱率
|
5.0 W/mK
|
ASTM D5470
|
|
熱阻抗
|
0.009℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)
|
ASTM D5469
|
包裝:
TIG780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。
