日本RYUKI流量計(jì)指示值波動(dòng)大維修五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定印刷儀器電路板（PCB）設(shè)計(jì)對(duì)于電氣工程師的工作至關(guān)重要，而且設(shè)計(jì)完美的PCB顯然并不容易。完美的PCB不僅源于其組件選擇和分布的合理性，還源于其高信號(hào)傳導(dǎo)性。本文將介紹和展示有關(guān)PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的布線技術(shù)的知識(shí)，以便為您的工程工作提供一些幫助?；诙鄬影宓腜CB布線在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，大多數(shù)工程師都希望通過(guò)使用多層板來(lái)完成高信號(hào)布線。這種多層板除了作為PCB的核心角色外。還能夠減少電路干擾，這是面對(duì)此類問(wèn)題的工程師的主要方法。在利用多層儀器電路板設(shè)計(jì)PCB上的高速信號(hào)電路時(shí)，工程師需要通過(guò)合理確定層數(shù)來(lái)縮小儀器電路板尺寸，以充分利用中間層的屏蔽設(shè)置來(lái)實(shí)現(xiàn)可以有效降低寄生電感，縮短信號(hào)傳輸長(zhǎng)度。

日本RYUKI流量計(jì)指示值波動(dòng)大維修五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定

1、流量讀數(shù)不準(zhǔn)確的故障排除
不可避免地，流量計(jì)在初次安裝或長(zhǎng)期使用后可能無(wú)法給出準(zhǔn)確的讀數(shù)。在花費(fèi)時(shí)間和金錢將設(shè)備送回維修或致電技術(shù)人員尋求幫助之前，進(jìn)行一些仔細(xì)的分析可能會(huì)快速解決一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。造成讀數(shù)不準(zhǔn)確的原因有很多。流量計(jì)信號(hào)的縮放可能會(huì)關(guān)閉，測(cè)量的流體可能不適合流量計(jì)，或者可能與初始應(yīng)用相比發(fā)生了變化，或者長(zhǎng)期使用可能會(huì)導(dǎo)致一些磨損，從而影響流量計(jì)的性能。
對(duì)于大多數(shù)流量計(jì)，需要應(yīng)用比例因子，就像語(yǔ)言翻譯器一樣，將來(lái)自流量計(jì)的無(wú)意義信號(hào)轉(zhuǎn)換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計(jì)和渦輪流量計(jì)以脈沖形式輸出信號(hào)。如果沒(méi)有比例因子，用戶將不知道每個(gè)脈沖代表多少體積。其他儀表技術(shù)，例如科里奧利和超聲波，使用時(shí)間作為其基本信號(hào)，同樣，如果沒(méi)有比例因子，這對(duì)用戶來(lái)說(shuō)毫無(wú)意義。 
基于將原始信號(hào)轉(zhuǎn)換為有意義的流量值的比例因子，用戶對(duì)任何流量計(jì)的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯(cuò)誤的值可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。然而，這并不意味著儀表有缺陷。

換句話說(shuō)，用于將組件焊接在放置該組件的同一表面上，圖4描繪了4個(gè)組件，組件IC1和R1分別具有8個(gè)和2個(gè)SMD焊盤，而組件Q1和PW均具有3個(gè)通孔焊盤，墊-印刷儀器電路板概念PCB圖4.SMD和通孔焊盤銅軌軌跡是用于連接PCB中2個(gè)點(diǎn)的導(dǎo)電路徑。。 黑墊的影響足以使該行業(yè)成為一個(gè)持續(xù)的話題，恩格爾邁爾說(shuō):[有些制造商遇到了大問(wèn)題，"[這在很大程度上應(yīng)引起行業(yè)關(guān)注，"恩格邁爾說(shuō)，黑墊的[經(jīng)典定義"是磷過(guò)多，當(dāng)鎳溶解時(shí)會(huì)留下磷，他承認(rèn)并非所有人都接受磷。。

2、解決流量計(jì)問(wèn)題
讓我們看一下輸出不準(zhǔn)確流量讀數(shù)的儀表的實(shí)際應(yīng)用，以及關(guān)注儀表的可重復(fù)性如何幫助解決問(wèn)題。
用于測(cè)量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計(jì)無(wú)法提供準(zhǔn)確的流量輸出。流量計(jì)的信號(hào)源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器，其錯(cuò)誤指示限值設(shè)置為目標(biāo)分配體積的 +/-2.5%。
在這個(gè)新系統(tǒng)安裝中，最終用戶將提供的流量計(jì)比例因子輸入 PLC 中，并在開始生產(chǎn)運(yùn)行之前運(yùn)行一些測(cè)試以確定系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。即使用戶花時(shí)間確保系統(tǒng)組件設(shè)置正確，它仍然會(huì)立即出錯(cuò)。
在向量筒中進(jìn)行體積驗(yàn)證注射后，操作員確定流量計(jì)沒(méi)有給出正確的流量指示。為了找出問(wèn)題所在，用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進(jìn)行一些基本的故障排除后，OEM 要求提供驗(yàn)證數(shù)據(jù)的副本，以了解儀表的不準(zhǔn)確性能。

TIMA，CQM和諾基亞，PROFIT有許多與主要目標(biāo)有關(guān)的任務(wù):為負(fù)責(zé)產(chǎn)量改進(jìn)，性能，可靠性和安全性的設(shè)計(jì)人員提供可靠和準(zhǔn)確的溫度相關(guān)信息，這里只討論與可靠性直接相關(guān)的那些活動(dòng)，開發(fā)可靠性分析方法已超出PROFIT的范圍。。 而不是后發(fā)現(xiàn)我們有多少缺陷板，[通過(guò)樣本檢查無(wú)法檢測(cè)到隱藏的焊點(diǎn)中的零星缺陷，但系統(tǒng)性缺陷減少了20%，這意味著我們終得到了更好的，[與此同時(shí)，縮短了交貨時(shí)間，并減少了檢查所需的工程工作量，我們估計(jì)現(xiàn)在需要更少的專職操作人員進(jìn)行X射線檢查。。

可以將FPC一片一片直接套在載板的彈簧定位銷上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷可以被鋼網(wǎng)壓入載板內(nèi)，不會(huì)影響印刷效果。方法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將FPC四邊固定在載板上，不讓FPC有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無(wú)殘留膠劑。如果使用自動(dòng)膠帶機(jī)，能快速切好長(zhǎng)短一致的膠帶，可以顯著提率。節(jié)約成本，避免浪費(fèi)。方法二（雙面膠帶固定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，效果與硅膠板一樣，再將FPC粘貼到載板，要注意膠帶粘度不能太高,否則回流焊后剝離時(shí),很容易造成FPC撕裂。在反復(fù)多次過(guò)爐以后，雙面膠帶的粘度會(huì)逐步變低，粘度低到無(wú)法可靠固定FPC時(shí)必須立即更換。

并使用塑料和其他類型的材料來(lái)遮蓋和屏蔽周圍的連接，設(shè)計(jì)和制造印刷(PCB)的方式在很大程度上決定了這些在終產(chǎn)品中的性能，不幸的是，隨著新板電路設(shè)計(jì)的縮小以適應(yīng)每年越來(lái)越小的電子設(shè)備，布局變得越來(lái)越困難和復(fù)雜。。 但是許多次這些組件將保留在放置它們的位置，這是確保將組件準(zhǔn)確放置在其預(yù)期位置的好理由位于護(hù)墊或陸地區(qū)域的中間，根本原因+預(yù)防措施_COMPONENT_SHIFT結(jié)論P(yáng)CBA的故障取決于組件是否被視為2級(jí)或3級(jí)產(chǎn)品。。 如圖9所示，其具體實(shí)現(xiàn)如下:1.八個(gè)矩形風(fēng)扇和四個(gè)折疊的長(zhǎng)方體以十字形排列，并刻有一個(gè)直徑與要建模的鼓風(fēng)機(jī)相等的圓，其中四個(gè)風(fēng)扇提供軸向流動(dòng)，四個(gè)風(fēng)扇產(chǎn)生渦流，四個(gè)長(zhǎng)方體構(gòu)成完整的幾何形狀，每個(gè)風(fēng)扇設(shè)置的風(fēng)扇曲線等于總流量包絡(luò)的1/8-理想情況下基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。。

此步驟僅適用于兩層以上的儀器電路板。簡(jiǎn)單的兩層板跳到鉆孔。多層板需要更多步驟。步驟刪除不需要的銅去除光刻膠并用硬化的光刻膠覆蓋我們希望保留的銅之后，儀器電路板將繼續(xù)進(jìn)行下一階段：去除不需要的銅。正如堿性溶液去除了抗蝕劑一樣，更強(qiáng)大的化學(xué)制劑會(huì)消耗掉多余的銅。銅溶劑溶液浴去除了所有裸露的銅。同時(shí)，所需的銅在光致抗蝕劑的硬化層下方保持充分的保護(hù)。并非所有銅板都是一樣的。一些較重的儀器電路板需要大量的銅溶劑和變化的暴露時(shí)間。作為附帶說(shuō)明，較重的銅板需要注意軌道間距。大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)PCB都依賴類似的規(guī)范。現(xiàn)在，溶劑已去除了多余的銅，需要洗掉保護(hù)銅的硬化抗蝕劑。另一種溶劑可以完成此任務(wù)?，F(xiàn)在，該板僅與PCB所需的銅基板一起閃爍。

日本RYUKI流量計(jì)指示值波動(dòng)大維修五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定所測(cè)試的樣品均未超過(guò)電阻率下降-10％的極限，所有零件號(hào)的測(cè)試均視為通過(guò)。圖熱循環(huán)測(cè)試的電阻率與循環(huán)次數(shù)，裸板水在表8所示的填充樣品的熱循環(huán)中，也未觀察到故障。表熱循環(huán)測(cè)試的結(jié)果摘要，儀器電路板級(jí)零件號(hào)熱循環(huán)測(cè)試通過(guò)TV14/4通過(guò)TV24/4根據(jù)獲得的結(jié)果，可以認(rèn)為熱循環(huán)行為不會(huì)對(duì)制造更薄的儀器電路板構(gòu)成主要挑戰(zhàn)。通常認(rèn)為，影響儀器電路板承受周期性熱負(fù)荷的性能的主要影響是通孔處的銅與所用電介質(zhì)材料之間的CTE不匹配。使儀器電路板更薄不會(huì)使電鍍通孔或微通孔中的銅鍍層的機(jī)械負(fù)荷變得更加嚴(yán)重。當(dāng)前工作的結(jié)果證實(shí)了這一假設(shè)。另外，未觀察到制造技術(shù)的影響。使用不同的任意層技術(shù)制造的所有測(cè)試車在裸機(jī)以及組裝配置下均通過(guò)了100次循環(huán)的限制。   kjgsdegewrlkve