產(chǎn)品詳情
FP6276X
FP6276A：
FP6276B：
1.?大電流路徑?VIN?到?L1?到?LX，VO?到?VOUT?走線要粗，鋪銅走線佳。
2.?電感?L1?到?IC?的?LX?鋪銅走線面積盡量小，降低切換時(shí)產(chǎn)生的突波電壓。
3.?輸出電容?C3/C4?要靠近?IC?的?PGND，減少?VO - C3/C4 - PGND?的電流迴路面積，可有效抑制?EMI?輻射。(註一)
4.?輸入電容盡量靠近?VIN PIN?與?GND PIN。
5.?R4?要靠近?LX，C5?要靠近?PGND，R4?與?C5?之間一定要靠近。
6.?盡可能加大?PGND(GND)面積，加大?IC?散熱面積；PCB?的?Top?與?Bottom?層剩餘的空間全部?鋪?GND，上下層多打?VIA?連接，吸收高頻雜訊。
7.?FB PIN?訊號(hào)，要避開?LX?切換點(diǎn)，避免受到干擾。
8.?分壓電組?R1/R2?走線要短，盡量靠近?FB PIN。
9.?L2/C6/C7?盡量靠近?USB port，避免濾波完的電壓受到其他雜訊影響而產(chǎn)生電磁輻射。
