產(chǎn)品詳情
非隔離降壓交流220V轉(zhuǎn)換5V集成電路芯片是一款低成本，非隔離降壓和交流轉(zhuǎn)換直流應(yīng)用的高集成度PWM集成電路芯片
專(zhuān)為MCU、CPU、藍(lán)牙模塊、WIF模塊供電。芯片采用SOT23小型封裝，外圍元件簡(jiǎn)單，可應(yīng)用與各種小體積方案。
Designet for ? drive MCU, CPU, Bluetooth-modul, WIF-modul. Brikken vedtar SOT23 liten pakke, og de perifere komponentene er enkle, som kan brukes p? forskjellige sm?voluml?sninger.
芯片特征?：高精度5V默認(rèn)輸出電壓精度±0.1V / 結(jié)合在一個(gè)芯片的ON/ OFF PWM控制器500V的功率MOSFET高壓?jiǎn)?dòng)電路/ SOT23小型封裝，外圍元件簡(jiǎn)單超低系統(tǒng)BOM成本降壓方案 / 交流220V轉(zhuǎn)5V，交流220V換，交流220V轉(zhuǎn)5V，交流220V電源芯片，開(kāi)啟/關(guān)閉峰值電流模式控制 / 還內(nèi)置了綠色模式控制光線和零負(fù)載，從而可以實(shí)現(xiàn)比50mW的待機(jī)功率芯片的演示板通常被設(shè)計(jì)為5V /為200mA通用輸入應(yīng)用較少（30-265VAC/35V-400VDC，60/ 50HZ） 。除了多重保護(hù)功能，也有很好的效率，線路和負(fù)載調(diào)整率，低待機(jī)功耗，符合EN55022傳導(dǎo)和輻射EMI的要求。
應(yīng)用于MCU、CPU、藍(lán)牙模塊、WIF模塊供電
