2023日本電子科技博覽會(huì)（NEPCON JAPAN）

【基本信息】

會(huì)期：2023年9月13日(水)～15日(金) ；

會(huì)場(chǎng)：千葉慕張展覽館

會(huì)期：2024年1月24日(水)～26日(金) ；

會(huì)場(chǎng)：東京有明展覽館

展會(huì)規(guī)模：約1200家參展商；參觀人數(shù)：約50000名；

主辦單位：勵(lì)展博覽集團(tuán)日本株式會(huì)社

組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會(huì)服務(wù)商

展會(huì)介紹：

     亞洲領(lǐng)|先電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)展會(huì)，作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術(shù)”的綜合展會(huì)，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長(zhǎng)壯大，至今已走過(guò)30多個(gè)年頭。展會(huì)由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展，電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術(shù)展這6個(gè)專(zhuān)|業(yè)展會(huì)組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。NEPCONJAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目，吸引越來(lái)越多來(lái)自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

展覽范圍：

1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCONJAPAN：貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備

2、電子零部件檢測(cè)設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN：各種檢測(cè)設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合同分析服務(wù)

3、電子零部件封裝設(shè)備及開(kāi)發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開(kāi)關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

【參展流程】

1.預(yù)定展位:確定展會(huì)展位并支付款項(xiàng)。

2.準(zhǔn)備樣品:準(zhǔn)備需要展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)需要展出的樣品。

3.展品物流:通常展前2個(gè)月截止物流，選擇海運(yùn)居多。

4.人員簽證:根據(jù)不同國(guó)家的出簽時(shí)間，遲展前一個(gè)月申請(qǐng)簽證。

5.預(yù)定行程:預(yù)定機(jī)票酒店等商務(wù)服務(wù),也可向去展網(wǎng)直接預(yù)定全包境外服務(wù)。

6.出發(fā)參展:乘坐國(guó)際航班前往參展城市參展