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當(dāng)前位置:首頁 >> 展會信息 >> 電子電力電氣 >>2024日本電子科技博覽會(NEPCONJAPAN?)|日本電子展|日本電子零部件展|9月日本千葉
國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2024日本電子科技博覽會(NEPCONJAPAN?)|日本電子展|日本電子零部件展|9月日本千葉

距開幕0天
2024日本電子科技博覽會(NEPCONJAPAN?)|日本電子展|日本電子零部件展|9月日本千葉

舉辦時間:2024/09/13---2024/09/15

舉辦展館:千葉幕張メッセ

主辦單位:勵展博覽集團(tuán)日本株式會社

承辦單位:

協(xié)辦單位:

點(diǎn)擊量:368

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展會概況




2024日本電子科技博覽會(NEPCONJAPAN



【基本信息】


會期:2024年1月25日(水)~27日(金) ;會場:東京ビッグサイト

會期:2024年9月13日(水)~15日(金) ;會場:千葉幕張メッセ

展會規(guī)模:約1200家參展商;參觀人數(shù):約50000名;

主辦單位:勵展博覽集團(tuán)日本株式會社

組展單位:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司--日本展會服務(wù)商




展會介紹


亞洲鄰先電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)展會,作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會,NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展,電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術(shù)展這6個展會組成。是名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCONJAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”醉新技術(shù)的決佳場所而備受業(yè)界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!




展覽范圍


電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCONJAPAN:貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備


電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN:各種檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、測試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù)


電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & SensorPackagingTechnologyEXPO:裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備


電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料


印刷電路展PWB EXPO– Printed WiringBoardsExpo:裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備


精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工




構(gòu)成展會


NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大展會組成:


1、電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設(shè)備、解決方案、技術(shù)及服務(wù)。


2、電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTEST JAPAN:

亞洲鄰先的電子研發(fā)制造領(lǐng)域有關(guān)測試,檢查,測量和分析技術(shù)的展會。


3、電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲鄰先的集成電路制造展!匯集了各種先進(jìn)的設(shè)備、 材料及服務(wù)。


4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亞洲鄰先!匯集各種電子元件和材料


5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設(shè)計(jì)開發(fā)委托服務(wù)與設(shè)計(jì)工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術(shù)。


6、精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領(lǐng)域精密加工技術(shù)專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細(xì)加工技術(shù)匯聚一堂!




我司組展優(yōu)勢:


1、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的!

3、常年操作外展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的帶團(tuán)人員。

4、從攤位確認(rèn)到展臺搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理,公司一條龍的磚業(yè)服務(wù)理念,打造展覽服務(wù)行業(yè)弟一品牌!



聯(lián)系方式


地址:蘇州 昆山市花橋鎮(zhèn)鎮(zhèn)中茵商務(wù)花園D區(qū)5樓800室

電話:18913292209

聯(lián)系人:汪承泳

手機(jī):18913292209

QQ:584301896

微信:18913292209

Email:584301896@qq.com



參展范圍

電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展 INTERNEPCONJAPAN:貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備 電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展ELECTROTESTJAPAN:各種檢測設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、測試儀器、分離設(shè)備/軟件、可靠性/評估檢驗(yàn)設(shè)備、CCD相機(jī)、無損檢測設(shè)備、合同分析服務(wù) 電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展 IC & SensorPackagingTechnologyEXPO:裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料 印刷電路展PWB EXPO– Printed WiringBoardsExpo:裝配設(shè)備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備 精密加工技術(shù)展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細(xì)鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工
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