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展會概況

展會介紹：

IPC APEX EXPO將于2026年3月17-19日在美國加利福尼亞舉辦，該展是美國及北美地區(qū)z具權(quán)威、規(guī)模z大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。每年一屆。吸引了來自世界領(lǐng)先的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商，以及經(jīng)銷商前來參加該展，參展的全球頂級企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。全球電子行業(yè)的發(fā)展正在迅速加快，行業(yè)的發(fā)展方向也在不斷地變化。IPC APEX EXPO 2024是一個發(fā)現(xiàn)新產(chǎn)品、了解新技術(shù)的z佳展會 – 2026年期待著在加利福尼亞阿納海姆可以見到您！屆時，中展華譽也會繼續(xù)為您提供z優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

參展范圍

展品范圍： 1、材料類：PCB化學(xué)品及材料，電子組裝設(shè)備與材料； 2、成品工具類：光伏、太陽能產(chǎn)品，手工工具和焊臺，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，零部件、連接器、固定件； 3、設(shè)備類：模板印刷設(shè)備，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，自動測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子組裝設(shè)備，電子包裝設(shè)備，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備； 4、其他：電子制造服務(wù)與承包組裝，軟件（CAD,CAM,MES等），測試檢驗系統(tǒng)，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片）等。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：吳光蕊

聯(lián)系手機：13023379297

聯(lián)系電話：-13641108736

E-mail：848386939@qq.com

詳細(xì)地址：

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2026年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會

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