主營(yíng)產(chǎn)品：IC測(cè)試座,IC老化座，DDR測(cè)試治具
13631538587（手機(jī)）
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| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ANDK | 型號(hào) | 3225晶振測(cè)試座 |
| 支持卡數(shù) | 單卡 | 讀卡類型 | IC |
| 外形結(jié)構(gòu) | 矩形 | 制作工藝 | 注塑 |
| 特性 | 耐溫 | 加工定制 | 是 |
| 針數(shù) | ８針 | 類型 | 翻蓋式 |
| 工作頻率 | 低頻 | 接觸體材質(zhì) | 鈹銅 |
| 絕緣體材質(zhì) | PA6T | 應(yīng)用范圍 | 晶振燒錄,老化,編程序 |
| 產(chǎn)地 | 深圳 | ||
3.2×1.5-2PIN晶振探針老化座/測(cè)試座
（通孔焊接型）
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
一、產(chǎn)品用途:老化座、測(cè)試座，對(duì)3215（3.2*1.5mm）的晶振IC進(jìn)行高低溫老化測(cè)試
二、適用封裝: 3215（3.2*1.5mm）-2PIN貼片晶振
三、探針結(jié)構(gòu)，接觸穩(wěn)定、體積小。
四、采用特殊的工程塑膠，強(qiáng)度高、壽命長(zhǎng)
五、鍍金層加厚，觸點(diǎn)加厚電鍍，超低接觸阻抗、高可靠度，使用壽命（翻蓋結(jié)構(gòu)20000次）
六、我司可提供規(guī)格書(shū)（布板圖）資料，PDF檔\CAD檔
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