產(chǎn)品詳情
eMCP221探針金屬盒轉(zhuǎn)USB3.0母口測(cè)試座BGA221轉(zhuǎn)USB3.0測(cè)試座
適用于EMCP221封裝芯片的測(cè)試；
可作為BGA221芯片測(cè)試、燒錄、老化使用;
eMCP221探針+金屬盒轉(zhuǎn)USB3.0母口測(cè)試座
一.功能：
※ 可對(duì)未寫(xiě)保護(hù)的IC進(jìn)行清空（格式化），測(cè)試IC好壞，大小容量，讀取拷貝。
※ 如客戶(hù)手機(jī)損壞，字庫(kù)里的資料很重要，可以用我們的座子讀取到里面的資料找回，手機(jī)維修，數(shù)據(jù)恢復(fù)的利器。
※ 客戶(hù)常問(wèn)這種測(cè)試座可不可以燒錄資料進(jìn)IC？
※ 答：可以，但需要燒錄資料的相應(yīng)軟件，但我們不是芯片方案商，無(wú)法提供燒錄軟件，客戶(hù)需自己有燒錄軟件方可燒錄，否則只能像U盤(pán)一樣拷貝。
二. 產(chǎn)品特性：
※ 支持熱拔插和電源單獨(dú)開(kāi)關(guān)，支持通過(guò)USB接口或通過(guò)連線(xiàn)與板上排針對(duì)應(yīng)PIN相連接進(jìn)行測(cè)試；
※同時(shí)兼容221-FBGA ；
常見(jiàn)IC尺寸：
eMCP221:11.5×13mm；
※探針設(shè)計(jì)，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產(chǎn)品穩(wěn)定性及耐用性；
※ 采用翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便簡(jiǎn)單；
※采用浮板結(jié)構(gòu),定位精確,取放IC方便，工作效率更高；
※同時(shí)兼容：東芝、三星、海力士、Inb、Sandisk(新帝)等所有同樣封裝4BIT、8BITeMMC閃存記憶體。
