1月30日，芯聯(lián)集成與蔚來(lái)汽車(chē)簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。

按照協(xié)議，芯聯(lián)集成將為蔚來(lái)汽車(chē)生產(chǎn)供應(yīng)首款自研1200v碳化硅模塊，并將成為蔚來(lái)全棧自研體系900v高壓純電平臺(tái)的重要合作伙伴。

在與蔚來(lái)達(dá)成合作同日，芯聯(lián)集成還發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告。

預(yù)報(bào)顯示，2023年度，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.25億元，同比增加7.19億元，同比增長(zhǎng)15.60%;預(yù)計(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.04億元，同比增加9.45億元，同比增長(zhǎng)23.88%。

該司表示，2023年，隨著全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)繁榮以及國(guó)產(chǎn)替代需求的提升，公司在高端車(chē)載產(chǎn)品領(lǐng)域采取“技術(shù)+市場(chǎng)”雙重保障機(jī)制，促使公司整體收入的高速增長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)性?xún)衄F(xiàn)金流的大幅提升。

截至2023年年底，芯聯(lián)集成擁有了種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的高質(zhì)量功率半導(dǎo)體研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的mems傳感器芯片，車(chē)規(guī)級(jí)igbt芯片、sic mosfet芯片及模組封測(cè)等的代工企業(yè)，其sic mosfet產(chǎn)品目前已在新能源車(chē)主驅(qū)逆變器量產(chǎn)使用。

作為參考，2022年1至12月份，芯聯(lián)集成的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：功率器件占比70.16%，其他業(yè)務(wù)占比14.07%，mems占比7.06%，模組封測(cè)占比6.36%，研發(fā)服務(wù)占比2.35%。

需要指出的是，在營(yíng)收快速增長(zhǎng)的同時(shí)，芯聯(lián)集成2023歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)虧損卻在進(jìn)一步加大。預(yù)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年度芯聯(lián)集成歸母凈利潤(rùn)約為-19.5億元，與上年同期相比將增虧約8.62億元。

虧損擴(kuò)大，與其在研發(fā)以及產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)方面的投入有一定關(guān)系。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023年芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)研發(fā)支出15.13億元，同比增加6.74億元，研發(fā)投入約占營(yíng)業(yè)總收入的28%。

2023年，芯聯(lián)集成大幅增加了12英寸產(chǎn)品、sic mosfet方面的研發(fā)，同時(shí)持續(xù)在8英寸功率半導(dǎo)體、mems、連接等方向增加研發(fā)投入，以不斷迭代出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

與此同時(shí)，芯聯(lián)集成在2023年還開(kāi)展了一系列產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，特別是在12英寸產(chǎn)線(xiàn)、sic mosfet產(chǎn)線(xiàn)、模組封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。據(jù)悉，該公正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條8英寸的sic器件研發(fā)產(chǎn)線(xiàn)將于2024年通線(xiàn)。

表現(xiàn)在經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)上，芯聯(lián)集成2023年度為購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為101.00億元，當(dāng)年預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷(xiāo)費(fèi)用約為34.71億元，較上年增加13.90億元。

芯聯(lián)集成稱(chēng)，隨著新增產(chǎn)能的逐步釋放，收入水平的快速提升，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，以及折舊的逐步消化，公司在業(yè)務(wù)布局、技術(shù)的領(lǐng)先性以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方向的優(yōu)勢(shì)將逐漸顯現(xiàn)，盈利能力將得到快速改善。

另外，隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，新能源汽車(chē)所需芯片的數(shù)量也在逐年攀升，一輛新能源汽車(chē)所需的芯片數(shù)量將近2000顆。作為半導(dǎo)體企業(yè)，芯聯(lián)集成致力于為蔚來(lái)提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品及服務(wù)。

據(jù)悉，除了合作碳化硅模塊之外，雙方也在傳感、驅(qū)動(dòng)、連接、控制等領(lǐng)域進(jìn)行全面的交流和合作。