PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？ 

在PCBA加工焊接過(guò)程中，炸錫是一個(gè)常見(jiàn)又棘手的問(wèn)題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：

1、受潮問(wèn)題

受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過(guò)程中如果受潮，焊接時(shí)高溫會(huì)使水分迅速氣化，產(chǎn)生大量蒸汽，這些蒸汽在狹小的空間內(nèi)迅速膨脹，從而導(dǎo)致焊錫炸裂。特別是在潮濕的天氣或環(huán)境中，這種情況更為常見(jiàn)。

2、助焊劑使用不當(dāng)

助焊劑在焊接過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用，但如果使用不當(dāng)，也會(huì)引發(fā)炸錫。具體表現(xiàn)包括助焊劑用量過(guò)多、助焊劑受潮或助焊劑的成分比例不當(dāng)。過(guò)多的助焊劑在高溫下會(huì)迅速沸騰，產(chǎn)生大量氣泡，從而引發(fā)炸錫。因此，嚴(yán)格控制助焊劑的質(zhì)量和用量，確保其干燥并符合使用要求，是避免炸錫的關(guān)鍵。

3、雜質(zhì)與錫含量問(wèn)題

波峰焊治具表面的雜質(zhì)以及波峰焊爐膛內(nèi)部錫的雜質(zhì)含量過(guò)高，也可能導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫。這些雜質(zhì)在高溫下可能與焊料反應(yīng)，產(chǎn)生不良后果。因此，定期清理治具和爐膛，確保錫的純度。

4、PCB插件孔位與元件引腳不匹配

如果PCB插件孔位與元器件引腳大小不匹配，焊接時(shí)通孔中會(huì)產(chǎn)生大量的熱氣體無(wú)法散開(kāi)，從而引發(fā)炸錫。這種情況在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中往往被忽視，但確實(shí)是導(dǎo)致炸錫的一個(gè)重要原因。

5、焊接工藝與爐溫控制

焊接工藝的不規(guī)范和爐溫控制不當(dāng)也是導(dǎo)致炸錫的重要原因。例如，在雙面板焊接時(shí)，如果兩面同時(shí)預(yù)熱但只焊接一面，可能導(dǎo)致另一面出現(xiàn)炸錫。此外，爐溫的不穩(wěn)定或過(guò)高也可能導(dǎo)致焊接不良和炸錫現(xiàn)象。

6、材料質(zhì)量問(wèn)題

焊接材料的質(zhì)量直接影響到焊接效果。選擇質(zhì)量差的焊接材料很容易引起炸錫問(wèn)題。因此，選用高質(zhì)量的焊接材料，特別是符合國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊錫，是避免炸錫的重要措施。

7、其他因素

除了上述主要原因外，還有一些其他因素也可能導(dǎo)致炸錫，如烙鐵頭溫度過(guò)高、焊錫絲加工問(wèn)題等。烙鐵頭溫度過(guò)高會(huì)使助焊劑變得異?；钴S，從而引發(fā)炸錫；焊錫絲在生產(chǎn)過(guò)程中如有裂縫，拉絲油可能會(huì)隨裂縫滲入其中，也會(huì)引發(fā)焊接作業(yè)時(shí)炸錫現(xiàn)象的發(fā)生。

PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象是多方面因素共同作用的結(jié)果。為了有效解決這一問(wèn)題，我們需要從受潮、助焊劑使用、雜質(zhì)控制、孔位與引腳匹配、焊接工藝與爐溫控制以及材料質(zhì)量等多個(gè)方面進(jìn)行綜合分析和改進(jìn)。只有這樣，我們才能確保PCB加工焊接的質(zhì)量，為電子設(shè)備廠家提供穩(wěn)定可靠的PCBA產(chǎn)品。