全自動錫膏印刷機操作工藝關(guān)鍵點我們認為有以下幾個方面：

1.圖形對準：通過印刷機相機對作業(yè)臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形徹底重合。
2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也簡單使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，構(gòu)成錫膏粘連。一般為45~60 °。現(xiàn)在，全自動和半自動印刷機大多選用60 °。
3.錫膏的投入量（翻滾直徑）：錫膏的翻滾直徑∮h ≈13~23mm較適宜?！觝過小易構(gòu)成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構(gòu)成錫膏無法構(gòu)成翻滾運動，錫膏無法刮干凈，構(gòu)成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長期暴露在空氣中對錫膏質(zhì)。
在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時查看一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要要素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)外表，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)外表殘留一層錫膏，簡單構(gòu)成印刷成型粘結(jié)等印刷缺點。
5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的黏稠度成反比聯(lián)系，有窄距離，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀通過鋼網(wǎng)開孔的時刻就相對太短，錫膏不能充沛滲入開孔中，容易構(gòu)成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺點。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯(lián)系，降速度相當于增加壓力，恰當下降壓力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，要聯(lián)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬間速度即為分離速度，是聯(lián)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密距離、高密度印刷中Z為重要。先進的印刷機，其鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形時有1（或多個）個細小的逗留進程，即多級脫模，這樣可以確保獲取Z佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，構(gòu)成少印和錫塌等印刷缺點。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀況好。
8.清洗形式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是確保印刷質(zhì)量的要素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等狀況承認清洗形式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出構(gòu)成的。假如不及時清洗，會污染PCB外表，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會阻塞鋼網(wǎng)開孔。

山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領(lǐng)域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產(chǎn)基地,安徽省宿州市EMS生產(chǎn)基地，四川省內(nèi)江生產(chǎn)基地項目，晉城EMS智能制造生產(chǎn)，湖北武漢工廠正在建設(shè)中，英特麗總共五個基地。

晉城基地項目將建成華北地區(qū)最具規(guī)模的SMT智能制造生產(chǎn)基地，可為晉城市及周邊地區(qū)90%以上光機電企業(yè)提供電路板加工、電子產(chǎn)品代工等服務(wù),是山西電子行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)配套廠。項目分二期建設(shè)，一期總投資約5億元,建設(shè)25條左右的SMT生產(chǎn)線，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統(tǒng)；多條插件、后焊、組裝、包裝生產(chǎn)線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目。其中充電樁項目已經(jīng)啟動，山西英特麗旗下的新能源充電樁品牌，特能充充電樁為山西晉城本品牌充電樁，設(shè)備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產(chǎn)、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業(yè)。

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