PCBA加工老化測試是一種檢驗PCBA產品質量和可靠性的測試。

在PCBA生產過程中，電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測試就是對這些組裝好的PCBA進行長時間通電運行。這是因為剛生產出來的PCBA可能存在一些潛在的缺陷，如元件的早期失效、焊接點的虛焊等問題。通過模擬產品在實際使用中的長時間工作狀態(tài)，加速這些潛在問題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數小時甚至數天，觀察其性能是否穩(wěn)定，有沒有出現短路、斷路或者參數漂移等情況，以此來保證產品的質量和可靠性。

PCBA加工老化測試的標準主要有以下幾種：

1.低溫工作標準

將PCBA板置于-10±3℃的溫度下1h后，在187V和253V的額定負載條件下，通電運行所有程序，要求程序正確無誤.

2.高溫工作標準

把PCBA板放在80±3℃的環(huán)境中，帶187V和253V負載，通電運行所有程序，程序需保持正確.

3.高溫高濕工作標準

將PCBA板放置在溫度65±3℃、濕度90-95%的條件下48h，帶額定負載通電運行各程序，各程序要正確無誤.

此外，不同的行業(yè)和應用領域還會參考相關的國際/國內標準，如IPC-9201、MIL-STD-202、JEDC J-STD-020等，這些標準規(guī)定了具體的測試條件和通過/失敗準則.

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