現(xiàn)行選焊焊錫工藝中，選焊設(shè)備的程序編程需要針對每個不同產(chǎn)品，涉及助焊劑噴涂量、焊接時間、波峰高度等精準(zhǔn)設(shè)置，導(dǎo)致編程耗時增加。當(dāng)產(chǎn)品迭代或產(chǎn)量增加時，這一成本會顯著增加。面對不同批次或工藝變化時，需定期進(jìn)行微調(diào)或設(shè)備精密部件的更換、維護(hù)，對操作人員的經(jīng)驗(yàn)要求頗高。

因此普通選擇性波峰焊所采用的人工手動示教編程方式，由于耗時久、易出錯、換線效率低下且對操作人員經(jīng)驗(yàn)要求頗高，已然成為制約柔性生產(chǎn)、設(shè)備綜合效率（OEE）提升以及成本控制的關(guān)鍵瓶頸。

傳統(tǒng)編程四大挑戰(zhàn)：耗時、費(fèi)力、高門檻、難復(fù)制

普通選擇性波峰焊的編程流程：

需導(dǎo)入Gerber文件

手動定位焊點(diǎn)

反復(fù)調(diào)試各項(xiàng)參數(shù)

細(xì)致模擬焊接路徑

校正焊嘴Z軸高度

波峰高度校正

整個調(diào)試過程既耗時又費(fèi)力，長期以來，它就像一副沉重的枷鎖，嚴(yán)重限制了高混裝PCB產(chǎn)線的靈活性與產(chǎn)品交付速度。而且該編程方式對人才的依賴程度頗高，特別是在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域，在全力追求生產(chǎn)效率的同時，還必須確保焊接質(zhì)量與一致性達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)。

邁威技術(shù)突破：三大創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)編程效率提升

邁威深知效率與精度始終是屹立不倒的核心競爭力，我們?yōu)榭焖夙憫?yīng)市場需求，經(jīng)過不斷地探索和驗(yàn)證，最終對選焊的編程方式做出革新，憑借三大前沿技術(shù)創(chuàng)新——相機(jī)掃描編程技術(shù)、焊嘴高度精準(zhǔn)檢測系統(tǒng)，以及采用毫米作為計量單位的波峰高度控制技術(shù)。成功將編程時間從行業(yè)普遍的1 - 4小時大幅壓縮至5分鐘。邁威選擇性波峰焊具有顛覆性的“5分鐘極速編程”技術(shù)，有效縮短了換線時長，操作簡單易學(xué)縮減對高技能人才的依賴，搭配的高精度檢測和控制系統(tǒng)更是提高了產(chǎn)品焊接的一致性和良品率。

邁威三大技術(shù)支柱：讓選焊編程“快、準(zhǔn)、穩(wěn)”

創(chuàng)新一：飛拍技術(shù)---0.1mm級定位精度，實(shí)現(xiàn)“即拍即編”可視化編程

當(dāng)產(chǎn)線引入新產(chǎn)品時，傳統(tǒng)波峰焊的編程流程：導(dǎo)入PCB板的CAD或Gerber數(shù)據(jù)，以此生成精準(zhǔn)圖像，為后續(xù)的焊接工作提供可靠的焊點(diǎn)定位依據(jù)。然而現(xiàn)行普遍的工藝流程中，數(shù)據(jù)傳輸過程繁瑣，需要耗費(fèi)大量寶貴的時間成本，且在保密性較高的電子制造領(lǐng)域無法提供數(shù)據(jù)，這一問題不僅嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，還造成了使用場景的局限性。

我們的研發(fā)團(tuán)隊?wèi){借敏銳的市場洞察力和技術(shù)敏感度，精準(zhǔn)捕捉到這一行業(yè)痛點(diǎn)。隨即迅速組織專業(yè)團(tuán)隊進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，采用飛拍技術(shù)解決方案。該技術(shù)借助全景圖像拼接技術(shù)，能夠真實(shí)、完整地還原產(chǎn)品全貌，就如同給產(chǎn)品拍攝了一張全方位的“高清照片”。

操作人員可以在實(shí)物圖上直接進(jìn)行編輯操作，直觀地避開高元件區(qū)域，避免因碰撞導(dǎo)致的產(chǎn)品損壞；同時科學(xué)規(guī)劃焊錫路徑，無需像傳統(tǒng)方式那樣進(jìn)行手動定位焊點(diǎn)，簡化編程前數(shù)據(jù)導(dǎo)入的流程，縮短編程時長，適應(yīng)產(chǎn)品快速迭代的場景，同時打破了因保密性較高導(dǎo)致的市場困局。

創(chuàng)新二：焊嘴z軸智能補(bǔ)償---換線“零經(jīng)驗(yàn)依賴”，效率“一鍵起飛”

在選擇性波峰焊設(shè)備的傳統(tǒng)操作流程中，編程環(huán)節(jié)還面臨著一個棘手的問題——多產(chǎn)品適配。由于各產(chǎn)品焊接需求各異，往往需要設(shè)置不同的程序參數(shù)，包含焊嘴的適配。不同批次的焊嘴，不可避免地會存在一定的精度誤差。而邁威通過先進(jìn)的軟件算法實(shí)現(xiàn)了焊嘴z軸高度的自動校正，來調(diào)整不同焊嘴的z軸精度誤差。面對不同產(chǎn)品換線時，不需要再依靠人工經(jīng)驗(yàn)來判斷焊嘴的Z軸高度如何調(diào)整。

這一突破性技術(shù)縮短了不同產(chǎn)品更換時對精度要求的編程調(diào)整時間，尤其在消費(fèi)電子行業(yè)，產(chǎn)品快速更新迭代，以及高效生產(chǎn)的需下求，邁威的焊嘴z軸高度自動校正能夠有效幫助這類行業(yè)生產(chǎn)提高換線時的編程效率，快速響應(yīng)投入不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需求，減少對高技能人才的依賴，降低人工成本。

創(chuàng)新三：毫米級波峰控制技術(shù)---從“經(jīng)驗(yàn)式調(diào)節(jié)”到“標(biāo)準(zhǔn)化計量”

在選擇性波峰焊工藝?yán)?，行業(yè)長久以來采用百分比、馬達(dá)轉(zhuǎn)速這類不夠直觀、難以精準(zhǔn)把控的表示方式，作為波峰高度的計量方式。因此在設(shè)備編程的過程中，操作人員需要依靠肉眼觀察或者憑借個人經(jīng)驗(yàn)來設(shè)定波峰高度，過程復(fù)雜費(fèi)時，同產(chǎn)品不同批次的情況下很難達(dá)到產(chǎn)品一致性。且波峰高度對產(chǎn)品的質(zhì)量起著決定性因素，波峰高度過高或過低都會導(dǎo)致產(chǎn)品產(chǎn)生不同的焊接缺陷。

在電子制造業(yè)對高精度產(chǎn)品和高速生產(chǎn)的需求下，我們在波峰高度的表達(dá)方式上做出了技術(shù)改變。通過軟件算法，實(shí)現(xiàn)了采用毫米作為波峰高度的計量方式，借助先進(jìn)的波峰校正系統(tǒng)，就能輕松實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制。

在編程過程中，不再需要人工反復(fù)調(diào)整測試，控制了時間和人員的專業(yè)學(xué)習(xí)成本。同時錫波高度的精準(zhǔn)控制，能夠有效避免因錫波高度過高導(dǎo)致的焊點(diǎn)拉長、堆錫過多元器件，過低引發(fā)的漏焊、虛焊、或掛錫等情況，提高產(chǎn)品焊接良率和一致性，尤其適用于醫(yī)療電子、新能源電子等高精度焊接要求的場景下。

技術(shù)賦能：從“人工驅(qū)動”到“數(shù)字驅(qū)動”的選焊新標(biāo)準(zhǔn)

提升編程速度，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)、可復(fù)用的程序創(chuàng)建，已成為行業(yè)迫切需求，是電子制造企業(yè)提升競爭力、適應(yīng)敏捷生產(chǎn)和數(shù)字化未來的必然選擇?，F(xiàn)代技術(shù)的進(jìn)步正在深刻改變選焊編程的面貌，使其從依賴人工經(jīng)驗(yàn)的瓶頸環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)變?yōu)楦咝?、精?zhǔn)、可預(yù)測的數(shù)字化流程，從而更好地服務(wù)于現(xiàn)代電子制造業(yè)的需求。

邁威通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與用戶需求洞察，以“做簡單好用的選焊”宗旨出發(fā)，將復(fù)雜的編程簡化至5分鐘，改變了傳統(tǒng)選擇性波峰焊編程技術(shù)，為電子制造行業(yè)解決了產(chǎn)品高速迭代換線的效率問題，提升高精度要求產(chǎn)品的良率問題，減少對專業(yè)技能人才的需求，降低人員成本和產(chǎn)品報廢率。

在未來的電子制造中，邁威將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，深耕技術(shù)領(lǐng)域，為行業(yè)帶來更多突破性的解決方案，助力電子制造行業(yè)邁向更加高效、智能、精準(zhǔn)的新時代。