此次中美貿(mào)易戰(zhàn)若要出現(xiàn)轉(zhuǎn)圜，半導(dǎo)體業(yè)將成為兩方最關(guān)鍵的談判籌碼。半導(dǎo)體是重要戰(zhàn)略資源，中美互相高度依賴(lài)，一方面中國(guó)是美國(guó)半導(dǎo)體公司的主要市場(chǎng)，多數(shù)公司的中國(guó)營(yíng)收占比都超過(guò)40%；另一方面，中美半導(dǎo)體技術(shù)差距較大，中國(guó)出口的整機(jī)積體電路大部分採(cǎi)購(gòu)自美國(guó)公司，其余則由臺(tái)灣、日本、南韓等供應(yīng)。

　　事實(shí)上，此次美國(guó)期望中國(guó)對(duì)美擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品，藉此緩解美中貿(mào)易戰(zhàn)的紛爭(zhēng)，主要是因美國(guó)半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)的業(yè)務(wù)比重頗高。除了美國(guó)半導(dǎo)體巨頭對(duì)川普政府的施壓之外，由于半導(dǎo)體價(jià)值高，藉由中國(guó)對(duì)美擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)，亦可有效縮減美中貿(mào)易逆差，同時(shí)美國(guó)亦可更加鞏固其在全球第1大半導(dǎo)體供應(yīng)國(guó)的地位，也拉大與第2大的南韓、第3大的臺(tái)灣等競(jìng)爭(zhēng)國(guó)的領(lǐng)先差距。

　　因而，中國(guó)若允諾對(duì)美國(guó)擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品，對(duì)美國(guó)而言可謂是一舉數(shù)得。

　　在過(guò)去20年逐漸形成的高科技全球產(chǎn)業(yè)鏈分工合作中，美國(guó)向外輸出高技術(shù)含量、高附加價(jià)值的產(chǎn)品，而中國(guó)則利用相對(duì)高效率及低成本進(jìn)行生產(chǎn)加工，出口產(chǎn)品附加價(jià)值仍較低，但部分領(lǐng)域已可與國(guó)際龍頭形成競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。更何況在「中國(guó)制造2025」當(dāng)中，積體電路更是扮演重中之重的角色。

　　因此，此次中國(guó)若最后同意對(duì)美擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品，將僅是中國(guó)緩解與美國(guó)之間貿(mào)易戰(zhàn)的權(quán)宜之計(jì)，中長(zhǎng)期中國(guó)勢(shì)必仍將持續(xù)進(jìn)行半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化政策，畢竟半導(dǎo)體攸關(guān)國(guó)家安全，亦是國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，不可能長(zhǎng)期受制于其他國(guó)家，最終中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)還是必須達(dá)到自主可控的地步。

　　中國(guó)若對(duì)美擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品，臺(tái)灣和南韓將成為犧牲品。對(duì)臺(tái)廠的影響，預(yù)料受傷程度最輕的是記憶體族群，主要是我國(guó)在全球標(biāo)準(zhǔn)型DRAM品牌的市占率僅剩下個(gè)位數(shù)；其次是晶圓代工族群，2017年臺(tái)灣晶圓代工的市占率為75.2%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先美國(guó)的11.5%，未來(lái)美國(guó)政府是否協(xié)助Intel來(lái)強(qiáng)攻晶圓代工領(lǐng)域，則將牽動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商的訂單。

　　而目前比較具迫切危機(jī)的壓力會(huì)是在IC設(shè)計(jì)族群，主要是2017年Qualcomm與聯(lián)發(fā)科在全球的市占率分別為17.0%、7.8%，但在中國(guó)手機(jī)應(yīng)用處理器的市占率，聯(lián)發(fā)科與Qualcomm幾乎旗鼓相當(dāng)，未來(lái)若中國(guó)智慧型手機(jī)品牌加大對(duì)于Qualcomm手機(jī)晶片的力道，恐衝擊聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片主要的訂單來(lái)源。

　　面對(duì)中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)臺(tái)的衝擊，政府應(yīng)盡快協(xié)助相關(guān)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，強(qiáng)化高階封測(cè)和高階制程的競(jìng)爭(zhēng)力，搶進(jìn)下一代新興科技領(lǐng)域的供應(yīng)鏈。