半導(dǎo)體市場景氣回歸，單晶圓清洗機占據(jù)市場主流。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)，2017 年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)超過 4000 億美元大關(guān)，并維持高景氣態(tài)勢。從市場銷售額來看，半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場的周期基本同步，但周期性更強。半導(dǎo)體設(shè)備中超過八成是晶圓處理設(shè)備，整體市場處于巨頭壟斷模式。隨著集成電路越來越先進，清洗步驟的影響也越來越大，約占整體步驟的33%。從清洗方案來說，單晶圓清洗取代批量清洗是先進制程的主流，反映在設(shè)備上就是單晶圓清洗機對槽式全自動清洗機的取代，2016 年前者市場份額約為后者的四倍。兆聲波清洗作為單晶圓清洗的一種，雖然效果好，但其由于均勻性和損傷性的問題一直阻隔其發(fā)展，而中國清洗設(shè)備公司獨家開發(fā)的SAPS 和TEBO 技術(shù)很好的解決了這個難題。
集成電路制程與結(jié)構(gòu)升級帶動清洗機市場量價齊升。根據(jù)TMR 數(shù)據(jù)，2017 年全球清洗機設(shè)備市場份額約30 億美元，2015-2020復(fù)合增長率預(yù)計為6.8%，整體呈現(xiàn)一個穩(wěn)定增長的態(tài)勢。市場增長的驅(qū)動力可以分為兩部分，一方面根據(jù)摩爾定律，集成電路晶體管的線寬正在也會持續(xù)縮小，制程升級后清洗的頻率需大幅提高，帶來清洗設(shè)備量升；另一方面，為了進一步提高集成電路容量和性能，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)開始3D 化，此時清洗效果不能僅僅停留在表面，還需要在無損情況下清洗內(nèi)部污染物，這帶來了清洗設(shè)備的價升。技術(shù)進步的驅(qū)動力將長期存在，因此我們認(rèn)為對于清洗設(shè)備市場的拓展將長期持續(xù)。
中國企業(yè)差異化技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先，優(yōu)質(zhì)的研發(fā)團隊和知識產(chǎn)權(quán)保護是基石。中國清洗設(shè)備公司相比國外巨頭在規(guī)模、產(chǎn)品系列數(shù)和研發(fā)投入等的絕對值上有較大差距，但以盛美為代表的國內(nèi)公司通過自我創(chuàng)新，實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的差異化解決方案。在保持兆聲波清洗效果好的優(yōu)勢前提下，有效地解決了清洗不均勻和晶片損傷的問題，在當(dāng)前節(jié)點具備不輸于國際大廠的工藝覆蓋范圍和清洗效果。同時公司聘請了多位產(chǎn)業(yè)界具備豐富經(jīng)驗的顧問和研究人員并擁有超過193個專利，保障未來公司良性發(fā)展。
市場空間較大，潛在客戶訂單充沛，清洗機覆蓋國內(nèi)最新制程。以盛美半導(dǎo)體為例，按我們的假設(shè)計算，若2020 年盛美在單晶圓濕法清洗機的市占率，能達到20%，整體的營收規(guī)模將達到4.48 億美元，未來發(fā)展的天花板很高。同時根據(jù)公司2018 年5 月的投資者會議，目前公司僅SAPS 產(chǎn)品已有的客戶2018年、2019年的清洗機需求量分別為136 臺和221 臺，若按照SAPS 清洗機單臺300 萬美元計算的話，潛在市場分別為4.08 億和6.63 億美元；如果按照目前的采購比例，2019 年清洗機訂單額有望接近一億，這還不考慮TEBO 和電鍍銅設(shè)備的貢獻。此外，盛美清洗機是國內(nèi)唯一進入最新14nm 產(chǎn)線驗證的清洗設(shè)備廠商。
國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者值得重點關(guān)注。北方華創(chuàng)原有清洗設(shè)備產(chǎn)品線已基本覆蓋了泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，90納米-28納米產(chǎn)品均在中芯國際完成產(chǎn)線認(rèn)證，完成對Akrion 后進一步豐富產(chǎn)品線，尤其是批式清洗領(lǐng)域。盛美半導(dǎo)體偏重于單片清洗設(shè)備，在兆聲波清洗領(lǐng)域擁有多項核心專利和技術(shù)。我們認(rèn)為兩家公司未來將會顯著受益國內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的資本投入，增長確定性較高。另外建議關(guān)注同樣切入清洗設(shè)備領(lǐng)域的至純科技。
風(fēng)險提示：技術(shù)研發(fā)和推廣不及預(yù)期；國家政策和資金扶持不及預(yù)期；技術(shù)和專利保護的不確定性；潛在客戶產(chǎn)線建設(shè)進度不及預(yù)期。
集成電路制程與結(jié)構(gòu)升級帶動清洗機市場量價齊升。根據(jù)TMR 數(shù)據(jù)，2017 年全球清洗機設(shè)備市場份額約30 億美元，2015-2020復(fù)合增長率預(yù)計為6.8%，整體呈現(xiàn)一個穩(wěn)定增長的態(tài)勢。市場增長的驅(qū)動力可以分為兩部分，一方面根據(jù)摩爾定律，集成電路晶體管的線寬正在也會持續(xù)縮小，制程升級后清洗的頻率需大幅提高，帶來清洗設(shè)備量升；另一方面，為了進一步提高集成電路容量和性能，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)開始3D 化，此時清洗效果不能僅僅停留在表面，還需要在無損情況下清洗內(nèi)部污染物，這帶來了清洗設(shè)備的價升。技術(shù)進步的驅(qū)動力將長期存在，因此我們認(rèn)為對于清洗設(shè)備市場的拓展將長期持續(xù)。
中國企業(yè)差異化技術(shù)業(yè)界領(lǐng)先，優(yōu)質(zhì)的研發(fā)團隊和知識產(chǎn)權(quán)保護是基石。中國清洗設(shè)備公司相比國外巨頭在規(guī)模、產(chǎn)品系列數(shù)和研發(fā)投入等的絕對值上有較大差距，但以盛美為代表的國內(nèi)公司通過自我創(chuàng)新，實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的差異化解決方案。在保持兆聲波清洗效果好的優(yōu)勢前提下，有效地解決了清洗不均勻和晶片損傷的問題，在當(dāng)前節(jié)點具備不輸于國際大廠的工藝覆蓋范圍和清洗效果。同時公司聘請了多位產(chǎn)業(yè)界具備豐富經(jīng)驗的顧問和研究人員并擁有超過193個專利，保障未來公司良性發(fā)展。
市場空間較大，潛在客戶訂單充沛，清洗機覆蓋國內(nèi)最新制程。以盛美半導(dǎo)體為例，按我們的假設(shè)計算，若2020 年盛美在單晶圓濕法清洗機的市占率，能達到20%，整體的營收規(guī)模將達到4.48 億美元，未來發(fā)展的天花板很高。同時根據(jù)公司2018 年5 月的投資者會議，目前公司僅SAPS 產(chǎn)品已有的客戶2018年、2019年的清洗機需求量分別為136 臺和221 臺，若按照SAPS 清洗機單臺300 萬美元計算的話，潛在市場分別為4.08 億和6.63 億美元；如果按照目前的采購比例，2019 年清洗機訂單額有望接近一億，這還不考慮TEBO 和電鍍銅設(shè)備的貢獻。此外，盛美清洗機是國內(nèi)唯一進入最新14nm 產(chǎn)線驗證的清洗設(shè)備廠商。
國產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者值得重點關(guān)注。北方華創(chuàng)原有清洗設(shè)備產(chǎn)品線已基本覆蓋了泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，90納米-28納米產(chǎn)品均在中芯國際完成產(chǎn)線認(rèn)證，完成對Akrion 后進一步豐富產(chǎn)品線，尤其是批式清洗領(lǐng)域。盛美半導(dǎo)體偏重于單片清洗設(shè)備，在兆聲波清洗領(lǐng)域擁有多項核心專利和技術(shù)。我們認(rèn)為兩家公司未來將會顯著受益國內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的資本投入，增長確定性較高。另外建議關(guān)注同樣切入清洗設(shè)備領(lǐng)域的至純科技。
風(fēng)險提示：技術(shù)研發(fā)和推廣不及預(yù)期；國家政策和資金扶持不及預(yù)期；技術(shù)和專利保護的不確定性；潛在客戶產(chǎn)線建設(shè)進度不及預(yù)期。
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