近期，由于10納米制造工藝的延遲，導(dǎo)致英特爾在芯片制造工藝上首次落后于競爭對手AMD和臺積電，使得持續(xù)多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議，但這次不同的是，人們的關(guān)注點(diǎn)轉(zhuǎn)向成“英特爾與AMD新伙伴臺積電之間的競爭關(guān)系”。

　　AMD與Intel的競爭，促進(jìn)了整個半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展

　　眾所周知，AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商，旗下的獨(dú)立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。AMD比Intel面世晚幾年，都是從仙童半導(dǎo)體公司分出來的，但兩者都是從半導(dǎo)體存儲器做起，方向看來是一樣的，AMD創(chuàng)建不久，就開始分析Intel的處理器，參考intel的芯片架構(gòu)，生產(chǎn)自己的芯片。直到2000年，處理器市場已經(jīng)基本是intel和AMD的天下。

　　AMD率先出擊，早一步研發(fā)64位處理器，并在高端市場挑戰(zhàn)intel，之后互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器市場快速增長，對64位處理器需求大增，這時的AMD的處理器市場份額不斷上升。2007年，AMD業(yè)績達(dá)到頂峰，于是intel隨后推出酷睿雙核處理器，性能優(yōu)于AMD同類商品，同時開始回應(yīng)AMD的價格戰(zhàn)。在AMD和Intel都在使用65nm的半導(dǎo)體技術(shù)時，intel率先在45nm技術(shù)已經(jīng)有所斬獲，并且同時研發(fā)32nm技術(shù)。自此在很長一段時間之后，intel對AMD一直有著絕對的優(yōu)勢。AMD和Intel計劃在8月或者9月推出下一代的處理器，不過從目前的情況來看，全新發(fā)售的處理器并不面向同一個消費(fèi)群體。

　　AMD從GF轉(zhuǎn)投臺積電

　　在芯片工廠誕生之初，幾乎所有硅谷芯片制造商都在自己的工廠中加工自己的芯片。他們在硅谷建造了晶圓廠，然后將晶圓組裝成單個芯片，再轉(zhuǎn)移到勞動力成本較低的地方，其制造成本的上升跟吞吐量的增加密切相關(guān)，因此每個芯片工廠都可以獲得更多收入。

　　但是，建造一個全新的最先進(jìn)的芯片制造工廠所需的資金非常龐大，世界上只有少數(shù)幾家公司擁有如此深厚的專業(yè)知識和雄厚的資金。基于此現(xiàn)實問題，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司于近日宣布，它將不再投資于最前沿的7納米芯片制造工廠，與此同時，AMD表示將從格羅方德轉(zhuǎn)向臺積電來生產(chǎn)其最新的高端處理器。

　　代工工廠臺積電成立于1987年，由于市場對代工廠的需求上升，競爭日趨激烈，但資本成本上升，許多競爭對手陸續(xù)退出，這也造就了臺積電的今天的市場地位。

　　其實AMD與臺積電合作的歷史悠久，最早可以追溯到他們通過收購進(jìn)入GPU領(lǐng)域，對于AMD而言，它必須努力確保其處理器設(shè)計可以在臺積電的工廠生產(chǎn)。

　　因為臺積電7納米與英特爾10納米芯片處于同一級別，至少到英特爾推出自己的下一代芯片之前，AMD的芯片都會是市場上最先進(jìn)的芯片。而AMD轉(zhuǎn)向臺積電之后，讓臺積電加工Radeon圖形芯片，使得AMD的工程設(shè)計難度大大降低。

　　AMD已無法脫離臺積電

　　盡管英特爾（美國）漸漸從10nm重大失誤中恢復(fù)過來，但臺積電在很久以前就贏得了這場代工大戰(zhàn)，這得益于他有蘋果芯片、通信和視頻芯片的訂單。從邏輯上來說，臺積電下一步想要大肆爭奪的就是CPU／PC／服務(wù)器芯片市場，而AMD就是一個非常好的載體。

　　格芯退出競爭，那英特爾就成了美國半導(dǎo)體行業(yè)唯一真正的參與者，但英特爾近年來專注了很多非核心半導(dǎo)體行業(yè)，因此臺積電被稱為真正的“晶圓廠之王”。

　　臺積電如今已經(jīng)是AMD的重要合作伙伴，并且，從GF的退出，AMD已經(jīng)無法脫離臺積電，臺積電通過控制芯片的供應(yīng)成本來控制AMD的利潤，降低成本把控AMD市場份額，從而與英特爾爭奪。而本身AMD就并不具備一個晶圓廠該有的固定成本和邊際增量成本兩個問題，因此，AMD被臺積電牽制也是很正常的事情。

　　英特爾10nm工藝與臺積電的7nm工藝

　　英特爾10nm工藝與臺積電的7nm工藝在性能上是大致相當(dāng)?shù)模怯⑻貭柨赡芤驗榧夹g(shù)上加入“鈷”的障礙問題，導(dǎo)致10nm工藝在2019年第一季度才能開始實現(xiàn)量產(chǎn)，這已經(jīng)落后臺積電大概9個月左右的時間了，但是不管怎么說，英特爾能夠“打破常規(guī)”，并且量計劃趨于穩(wěn)定，至少讓我們可以期待英特爾最新產(chǎn)品帶來的技術(shù)創(chuàng)新。

　　反觀臺積電的芯片制程，已經(jīng)保持領(lǐng)先地位。不僅如此，臺積電還相繼規(guī)劃了5nm以及3nm的制程發(fā)展，其中5nm制程預(yù)計2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)，3納米制程，按照進(jìn)度顯示將在2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計2022年底到2023年初量產(chǎn)。照這種趨勢，只有臺積電在研發(fā)遇到一些障礙后，英特爾或許能夠順勢追趕也尚未可知。

　　結(jié)語

　　AMD在半導(dǎo)體領(lǐng)域一直掙扎翻身的這段時間，AMD依靠7nm工藝實現(xiàn)對英特爾的全面超車也不是不可能，在CPU市場，英特爾一直一家獨(dú)大，這些年英特爾處理器也一直在不停的換代升級，但是在工藝制程沒有進(jìn)步的情況下，CPU無法大幅提升性能，是英特爾面臨的首要問題，而面對AMD現(xiàn)今咄咄逼人的情勢下，英特爾選擇用將發(fā)布的旗下首款基于10nm工藝制程的Cannonlake架構(gòu)處理器，去迎戰(zhàn)AMD的7nm，也意味著這次的10nm工藝制程處理器對英特爾來說尤為重要，因此，這可能直接改變英特爾和AMD的命運(yùn)，徹底顛覆半導(dǎo)體行業(yè)格局。