圖8：基帶處理
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串行RapidIO正在越來越多的新應(yīng)用中嶄露頭角，特別是在采用DSP的有線和無線應(yīng)用中。在Xilinx器件中實(shí)現(xiàn)串行RapidIO主要有以下優(yōu)勢(shì)：
1. Xilinx提供了完整的SRIO端點(diǎn)方案；
2. 可利用同樣的軟、硬件結(jié)構(gòu)，通過靈活的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)不同類型的產(chǎn)品；
3. 由于Xilinx器件采用了新型GTP收發(fā)機(jī)和65nm 技術(shù)，因此功耗很低；
4. 通過CoreGen GUI 可實(shí)現(xiàn)方便的可配置性和靈活性；
5. 由于業(yè)界領(lǐng)先的廠商都有器件支持SRIO連接，因而硬件互通性有保證；
6. 可通過使用PCIe和TEMAC等集成IO模塊實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，從而降低系統(tǒng)整體成本。
另外，像Xilinx公司Virtex-5這樣的FPGA產(chǎn)品還滿足傳統(tǒng)DSP應(yīng)用對(duì)功耗、性能和帶寬的要求。廠方提供的大量功能模塊(如以太網(wǎng)MACs、用于PCIe功能的端點(diǎn)模塊、處理器IP模塊、內(nèi)存單元和控制器)使此類器件在系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢(shì)更加明顯。而所支持的詳盡完備的IP核更意味著可以大大節(jié)約系統(tǒng)總體成本。
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