美國加州時間2020年7月28日，SEMI和TechSearch發(fā)布的《全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望》預(yù)測報(bào)告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）稱：全球半導(dǎo)體封裝材料市場將從2019年的176億美元增長至2024年的208億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為3.4％。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長將推動這一增長，包括大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、邊緣計(jì)算、先進(jìn)內(nèi)存、5G基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)建、5G智能手機(jī)、電動汽車以及汽車安全功能的采用和增強(qiáng)。

封裝材料是這些應(yīng)用增長的關(guān)鍵，它使這些能夠支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先進(jìn)封裝技術(shù)成為可能。

在對系統(tǒng)級封裝（SIP）和高性能器件的需求推動下，作為最大材料領(lǐng)域的層壓基板的復(fù)合年增長率將超過5％。在預(yù)測期內(nèi)，晶圓級封裝（WLP）電介質(zhì)將以9％的復(fù)合年增長率增長最快。盡管正在開發(fā)提高性能的新技術(shù)，但朝著更小、更薄的封裝發(fā)展的趨勢將抑制引線框架，管芯連接和密封材料的增長。

隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)創(chuàng)新的穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)未來幾年將在材料市場中呈現(xiàn)幾個機(jī)會領(lǐng)域，包括：

新的基板設(shè)計(jì)可支持更高密度的窄凸點(diǎn)間距

適用于5G mmWave應(yīng)用的低Dk和Df層壓材料

基于改進(jìn)的引線框架技術(shù)【稱為模制互連解決方案/系統(tǒng)（MIS）】的無芯結(jié)構(gòu)

模壓化合物可為銅柱凸點(diǎn)倒裝芯片提供底部填充

樹脂材料需要較小的填料和較窄的粒度分布，以滿足狹窄的間隙和細(xì)間距倒裝芯片

粘晶材料，在<5 µm的位置內(nèi)進(jìn)行處理

更高頻率的應(yīng)用（例如5G）所需的介電損耗（Df）較低的電介質(zhì)

TSV電鍍所需的無空隙沉積和低覆蓋層沉積

報(bào)告預(yù)測的2019年至2024年的其他增長領(lǐng)域包括：

基于加工材料的平方米，全球IC封裝的層壓基板市場預(yù)計(jì)將以5％的復(fù)合年增長率增長。

預(yù)計(jì)總體引線框架出貨量的復(fù)合年增長率將略高于3％，其中LFCSP（QFN型）的單位增長率最高，復(fù)合年增長率將近7％。

在對更小，更薄的封裝形式的求不斷增長的推動下，封裝材料的收入將以不到3％的復(fù)合年增長率增長。

芯片連接材料收入將以近4％的復(fù)合年增長率增長。

焊球收入將以3％的復(fù)合年增長率增長。

WLP電介質(zhì)市場預(yù)計(jì)將以9％的復(fù)合年增長率增長。

晶圓級電鍍化學(xué)品市場的復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)將超過7％。

《全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）是由TechSearch International和SEMI或其合作伙伴TECHCET LLC對半導(dǎo)體封裝材料市場進(jìn)行的全面市場研究。是該報(bào)告系列的第九版。 報(bào)告基于對100多家半導(dǎo)體制造商、封裝分包商、無晶圓廠半導(dǎo)體公司和封裝材料供應(yīng)商進(jìn)行了訪談。 該報(bào)告涵蓋以下半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域：

基材

引線框

焊線

密封膠

底部填充材料

芯片貼裝

錫球

晶圓級封裝電介質(zhì)

晶圓級電鍍化學(xué)品