近日，高華科技披露2023年第三季度報告，前三季度公司實現(xiàn)營收2.23億元，同比增長10.85%;歸母凈利潤6068萬元，同比增長5.4%;扣非凈利潤4866萬元，同比下降11%?；久抗墒找?.51元。
報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入增長52.01%，主要系公司加大研發(fā)投入，研發(fā)人員數(shù)量、薪酬增加及研發(fā)項目材料費投入上升。
報告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益增長217.47%，主要是公司首次公開發(fā)行股票取得募集資金，另一方面得益于經(jīng)營利潤的增加。
資料顯示，高華科技主營業(yè)務為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)的研發(fā)、設計、生產(chǎn)及銷售。公司主要產(chǎn)品與服務包括各類壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及利用上述傳感器與集成信號傳輸處理技術為客戶提供傳感器網(wǎng)絡系統(tǒng)的解決方案，屬于電子信息產(chǎn)業(yè)的核心領域。
近期，高華科技在接受調(diào)研時表示，2023年上半年，公司自研的擴散硅原理mems壓力芯片已實現(xiàn)量產(chǎn);soi原理mems壓力芯片已完成初樣驗證，并開始進行小批量試制，預計2023年年底實現(xiàn)量產(chǎn)。完成了磁致伸縮位移傳感器型譜化、采高傳感器、轉(zhuǎn)速傳感器等產(chǎn)品研制。
2023年上半年，新增發(fā)明專利申請5項，取得發(fā)明專利授權(quán)4項。公司未來計劃針對四大技術方向開展研發(fā)攻關，分別為mems傳感芯片技術研發(fā)、傳感器新產(chǎn)品研發(fā)、傳感網(wǎng)絡系統(tǒng)平臺技術研發(fā)和智能設備運維管理系統(tǒng)研發(fā)。
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