近日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）和快速成長的創(chuàng)新型科技企業(yè)USound音頻科技公司推出了全球首個MEMS揚聲器，這是雙方去年發(fā)布的技術合作協(xié)議的研發(fā)成果。新產(chǎn)品的工程樣片正交付給大客戶測試，并定于2018年拉斯維加斯消費電子展 CES 2018期間展出。

　　新型MEMS揚聲器尺寸極小，厚度有望創(chuàng)當今世界最薄記錄，重量不足普通揚聲器的一半。采用這種新型揚聲器后，耳塞、耳機、增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實（AR/VR）眼鏡等可穿戴產(chǎn)品將變得更小巧、舒適。新產(chǎn)品功耗極低，電源可以使用更小的電池，從而進一步節(jié)省空間，降低重量，而且，產(chǎn)生的熱量也比普通揚聲器小很多。

　　如同其它MEMS產(chǎn)品，新型揚聲器同樣采用讓手機和穿戴產(chǎn)品功能發(fā)生翻天覆地變化的MEMS技術。高性能的MEMS慣性傳感器、壓力傳感器、麥克風芯片是實現(xiàn)環(huán)境感知、導航、跟蹤等如今移動用戶每天都離不開的功能所需的關鍵技術。隨著MEMS技術進步并被應用到揚聲器上，設計人員可進一步降低音頻子系統(tǒng)的尺寸和功耗，開發(fā)像3D Sound音效一樣的創(chuàng)新功能。

　　意法半導體副總裁兼MEMS微執(zhí)行器產(chǎn)品部總經(jīng)理Anton Hofmeister表示：“這個項目的成功離不開USound的設計能力和意法半導體在MEMS技術工藝上巨大投入，包括我們的薄膜壓電技術。我們一起打贏了這場MEMS揚聲器商用化競賽，利用壓電執(zhí)行器技術開發(fā)出一個尺寸更小、能效更高、性能更好的解決方案?！?br />
　　USound首席執(zhí)行官Ferruccio Bottoni表示：“我們的原創(chuàng)設計領先市場，功能先進，為消費電子市場創(chuàng)造了新商機。意法半導體為我們的原創(chuàng)概念提供了制造技術和產(chǎn)能，這些微揚聲器即將改變音頻和聽覺產(chǎn)品設計，為開發(fā)創(chuàng)新的音頻功能創(chuàng)造了新機會?！?br />
　　除用于移動產(chǎn)品和音頻附件外，新型壓電MEMS揚聲器還支持各種聽覺電子產(chǎn)品創(chuàng)新，包括家庭數(shù)字助理、媒體播放機和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)品。

　　在CES 2018意法半導體專場展示會上，USound將向嘉賓展示每側裝有多個MEMS揚聲器的AR/VR眼鏡原型。該展品將利用新?lián)P聲器的超薄、輕量和高音質等優(yōu)勢展示微音頻系統(tǒng)如何給用戶帶來出色的音頻體驗和先進功能，例如，在對尺寸、重量和功耗限制極其嚴格的眼鏡等穿戴產(chǎn)品內(nèi)，MEMS揚聲器矩陣可以為個人音頻系統(tǒng)提供波束成形功能。