11月17日，“心系投資者，攜手共筑高質(zhì)量發(fā)展——重慶轄區(qū)2023年投資者網(wǎng)上集體接待日”活動(dòng)舉辦，儀表網(wǎng)整理了當(dāng)日中電科芯片技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“電科芯片”)回答投資者提問(wèn)的相關(guān)內(nèi)容。

電科芯片的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、綠色能源、安全電子、汽車電子、智能家居及智能終端等領(lǐng)域。被問(wèn)到如何進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，電科芯片表示，在半導(dǎo)體行業(yè)周期景氣度轉(zhuǎn)換的行業(yè)背景下，面對(duì)以消費(fèi)電子產(chǎn)品為代表的部分芯片需求下滑，電科芯片聚焦優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域、緊抓重點(diǎn)市場(chǎng)，在北斗短報(bào)文、衛(wèi)星導(dǎo)航、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、綠色能源及安全電子等應(yīng)用領(lǐng)域積極開拓市場(chǎng)，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品供應(yīng)、人才培養(yǎng)等方面不斷提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)行業(yè)地位、核心競(jìng)爭(zhēng)力及盈利能力不斷提升。

報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用同比減少6.93%，是否意味著公司在研發(fā)方面的投入有所減少?電科芯片董事長(zhǎng)王穎表示，近年來(lái)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷調(diào)整，新產(chǎn)品收入持續(xù)增加，公司希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新來(lái)引導(dǎo)公司未來(lái)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)公司在現(xiàn)有和新的市場(chǎng)領(lǐng)域不斷發(fā)展。

今年前三季度公司的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)同比均出現(xiàn)了下降，電科芯片將采取什么措施應(yīng)對(duì)?

電科芯片董事會(huì)秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)陳國(guó)斌稱，2023年以來(lái)，公司通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)、市場(chǎng)拓展，公司實(shí)際毛利率水平較年初有所提升，尤其是在當(dāng)前消費(fèi)電子市場(chǎng)不景氣的前提下，前三季度公司業(yè)績(jī)跌幅不斷收窄，系公司通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，比如新增北斗短報(bào)文芯片產(chǎn)品等增強(qiáng)公司盈利能力。后續(xù)公司仍將技術(shù)引領(lǐng)作為公司發(fā)展源動(dòng)力，不斷提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

除了硅基模擬半導(dǎo)體芯片，公司是否有其他業(yè)務(wù)板塊或產(chǎn)品線的發(fā)展計(jì)劃?是否考慮進(jìn)一步拓展市場(chǎng)或進(jìn)行業(yè)務(wù)多元化發(fā)展?

董事長(zhǎng)王穎表示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為軌跡模擬集成電路產(chǎn)業(yè)，公司會(huì)根據(jù)政策、市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展情況適時(shí)調(diào)整公司發(fā)展戰(zhàn)略，在產(chǎn)業(yè)鏈整合上依托控股股東資源優(yōu)勢(shì)，審慎開展多元化發(fā)展。更主要的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力在于公司核心技術(shù)和內(nèi)部管理。

據(jù)了解，電科芯片隸屬中電科，公司主要產(chǎn)品系硅基模擬集成電路領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈如射頻芯片產(chǎn)品、功率半導(dǎo)體芯片(電機(jī)驅(qū)動(dòng))、電源管理芯片等，應(yīng)用領(lǐng)域涉及物聯(lián)網(wǎng)(如5g通訊、北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)通信、短距離通訊等)、汽車電子、綠色能源等領(lǐng)域。