2023年12月27日，第六屆半導(dǎo)體才智大會(huì)暨南京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌儀式順利舉行。工業(yè)和信息化部人事教育司和電子信息司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、江蘇省工信廳、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)，20余所國內(nèi)高校、研究所和企業(yè)代表、校領(lǐng)導(dǎo)和百余名師生代表共同參加大會(huì)。
會(huì)上宣讀了學(xué)院獨(dú)立運(yùn)行文件，正式宣布南京航空航天大學(xué)集成電路學(xué)院獨(dú)立運(yùn)行，并成立了集成電路學(xué)院產(chǎn)教融合戰(zhàn)略委員會(huì)。之后，舉行了南京航空航天大學(xué)與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、北京智芯微電子、中電科58所、北京華大九天、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)合作共建的簽約儀式。7位工業(yè)和信息化部部屬高校集成電路學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)共同為部屬高校集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟揭牌，聯(lián)盟正式成立。
揭牌儀式前，舉行了第六屆半導(dǎo)體才智大會(huì)順利舉行。來自高校企業(yè)各方代表匯聚一堂，共同探討集成電路產(chǎn)教融合等焦點(diǎn)問題。會(huì)上發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2022-2023年版)》。
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