近日，美國(guó)芯片大廠德州儀器宣布，將在分別在馬來(lái)西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導(dǎo)體封測(cè)廠，總投資額高達(dá)146億令吉(約合人民幣225.5億元)，預(yù)計(jì)這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)。德州儀器表示，這些新投資將會(huì)帶來(lái)1800個(gè)新的工作崗位，并將德州儀器在2030年將內(nèi)部封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)90% 以上，以更好地控制供應(yīng)。

據(jù)介紹，這些新工廠將采用先進(jìn)的工廠自動(dòng)化，每天在全面生產(chǎn)時(shí)組裝和測(cè)試數(shù)以?xún)|計(jì)的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將用于各地的電子產(chǎn)品。

德州儀器制造運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁 mohammad yunus表示：“我們?yōu)閿U(kuò)大內(nèi)部制造業(yè)務(wù)而進(jìn)行的投資，結(jié)合我們公司在封裝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)開(kāi)發(fā)方面的內(nèi)部研發(fā)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，使 ti 能夠在我們的產(chǎn)品組合中進(jìn)行創(chuàng)新和擴(kuò)展。這種獨(dú)特的專(zhuān)業(yè)知識(shí)組合使我們的客戶(hù)能夠通過(guò)德州儀器提供的數(shù)千種產(chǎn)品、封裝和配置選項(xiàng)來(lái)區(qū)分他們的產(chǎn)品。”

目前德州儀器公司每年生產(chǎn)數(shù)百億個(gè)模擬和嵌入式半導(dǎo)體芯片，涵蓋大約 80,000 種不同的產(chǎn)品，并將它們交付給全球超過(guò) 100,000 家客戶(hù)。德州儀器稱(chēng)，其有能力從多個(gè)站點(diǎn)采購(gòu)超過(guò) 85% 的產(chǎn)品，這將使得德州儀器能夠提高靈活性并確保業(yè)務(wù)連續(xù)性和質(zhì)量。

通過(guò)自有的制造業(yè)務(wù)和流程使德州儀器能夠利用整個(gè)組織的規(guī)模和效率，并提供客戶(hù)所需的地緣政治可靠能力。目前德州儀器的全球制造足跡包括 12 個(gè)晶圓廠、7 個(gè)組裝和測(cè)試工廠，以及遍布全球 15 個(gè)地點(diǎn)的多個(gè)凸點(diǎn)和探針設(shè)施。

“擁有自己的制造流程和設(shè)施是我們作為一家公司所擁有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。”mohammad yunus說(shuō)，“投資封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)將幫助我們建立客戶(hù)長(zhǎng)期所需的能力。”