晶圓代工龍頭臺積電轉投資封測廠精材公告11月合并營收5.43億元，創(chuàng)下近3年來單月營收新高及歷史次高紀錄，表現(xiàn)優(yōu)于預期，主要受惠于打進蘋果3D傳感供應鏈，法人看好第四季將順利由虧轉盈。再者，蘋果明年將在iPhone及iPad大量導入3D傳感技術，加上高通等手機芯片廠亦推動Android陣營搶進3D傳感市場，精材手握關鍵零組件封測大單，明年獲利將大躍進。


　　精材過去營運著重在CMOS圖像傳感器封測市場，但因大客戶豪威（OmniVision）被大陸收購后進行生產(chǎn)鏈重新調整，導致精材營運受到影響，在費用及折舊居高不下之際，已經(jīng)出現(xiàn)連續(xù)虧損9季情況。而隨著臺積電指派甫自臺積電退休的資深處長陳家湘接任精材董事長后，第三季營運回穩(wěn)且虧損縮小，第四季接單轉強有機會由虧轉盈。

　　精材公告11月合併營收月增8.2％達5.43億元，較去年同期跳增1.19倍。法人表示，精材10月及11月營收合計已達10.45億元，超過第三季營收總合，由于12月營收將維持高檔，第四季將順利轉為獲利。精材不評論法人預估內(nèi)容。

　　蘋果iPhone X搭載結構光（structured light）算法的3D傳感技術，帶動全球3D傳感風潮。法人表示，以蘋果3D傳感模組架構來看，臺積電負責衍射式光學元件（DOE）代工，其中DOE元件是紅外（IR）發(fā)射模組關鍵光學零組件，由臺積電采購玻璃進行布線（pattern）后，交給精材將玻璃及垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）元件堆疊、封裝、研磨后，交由采鈺進行鍍膜，最后再回到精材切割后出貨給模組代工廠。

　　由于3D傳感技術被視為市場未來趨勢，蘋果計劃明年在新推出的iPhone及iPad中搭載3D傳感模組，法人推估光是蘋果明年對3D傳感模組的需求就上看2億套，較今年大增近1.5倍。對精材來說，等于明年接單亦將出現(xiàn)1.5倍的同步成長。

　　在蘋果采用3D傳感技術后，非蘋陣營手機廠亦開始展開布局，包括高通攜手奇景合作開發(fā)3D傳感技術，華為自行研發(fā)3D傳感模組等，有機會在明年下半年搭載在Android智能手機當中。法人表示，在高通、華為的3D傳感生產(chǎn)鏈中，精材同樣扮演重要角色，明年隨著3D傳感及車用傳感等兩大領域接單大幅好轉，營收及獲利將大幅好轉。